‌PCB的等离子处理‌是一种利用等离子体技术对配电板表面进行处理的方法，旨在改善其表面性能和可靠性。等离子处理通过高能粒子轰击材料表面，使其发生物理和化学变化，从而改变表面的微观结构和化学组成。

等离子处理的基本原理

等离子体是物质的第四态，由自由电子、正离子和中性粒子组成，具有高能量密度和反应活性。在真空室中，气体分子通过电磁场激发产生等离子体，等离子体中的离子和自由基与材料表面碰撞，破坏表面分子键，生成微细凹凸结构，同时形成活性官能团，从而提高表面的化学反应活性和粘结力‌。

等离子处理在PCB制造中的应用

‌表面清洁‌：等离子体可以有效去除PCB表面的油脂、氧化物和其他污染物，为后续处理提供干净的表面‌。

‌表面活化‌：通过等离子体的轰击，PCB表面会产生大量的悬挂键和活性位点，增强表面的化学反应活性‌。

‌去除孔壁树脂钻污‌：在PCB的制造过程中，等离子处理可以去除孔壁树脂钻污，提高孔金属化的电镀效果‌。

‌活化处理‌：对于特殊材料如聚四氟乙烯（PTFE），等离子处理能够活化其表面，提高其亲水性和粘结力‌。