在AI芯片封装过程中的作用：在AI芯片的封装过程中，非接触除尘设备能够清除封装后产生的异物，确保芯片的清洁度和质量。这些设备还可以内置于FAB设备中，辅助搬运机器人传递晶圆，确保生产过程中的卫生和洁净度。
在半导体生产过程中的应用：在半导体生产过程中，非接触除尘设备用于对晶圆表面进行无损伤清洗，去除制造、晶圆制造和封装测试过程中可能产生的杂质，避免杂质影响芯片良率和性能。这些设备贯穿整个半导体生产过程，包括硅片制造、晶圆制造和芯片封装阶段。
在其他制造领域的应用：非接触式除尘系统广泛应用于各种生产制造场景，如PCB切割和钻孔加工后的清洁、木地板打磨和切割、汽车零部件加工等。它能够清除加工过程中产生的碎屑和灰尘，确保生产环境的清洁。
工作原理：非接触式除尘系统通过以下步骤实现除尘效果：
静电消除：在清洁头前端装有去除静电装置，首先去除材料表面的静电。
高频震荡：清洁头两侧为吸气，中间吹气，通过系统发出强烈的气流，在材料表面产生高频短波震荡，使灰尘和杂质松动。
真空吸力：除尘头两侧的真空吸力将松动的灰尘和杂质吸入除尘头，从而达到除尘的效果。
技术参数和性能特点：
旋转速度可调：喷嘴可以以每分钟600~3000转以上的速度高速旋转，形成斜向下吹除的带脉冲的强力气流。
喷头数量和角度可调：用户可以根据需要调整喷头的数量和角度，以适应不同的清洁需求。
耗气量低：系统设计使得耗气量低，运行成本较低。
使用寿命长：高质量的材料和精密的设计使得设备的使用寿命较长。
