非接触除尘设备在半导体生产过程中的应用。
今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用，说起半导体清洗，是指对晶圆表面进行无损伤清洗，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能产生的杂质，避免杂质影响芯片良率和性能。而非接触精密除尘设备可以大幅提升芯片良率，为企业实现降本增效的目的。
-半导体清洗在半导体生产过程中占有举足轻重的位置，可以说清洗工艺贯穿整个半导体生产过程。
在硅片制造环节，经抛光后的硅片，需要通过非接触精密除尘设备这样的清洗工艺来保证其表面的平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良率；
在晶圆制造环节，晶圆经过光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后均需要清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；
在芯片封装阶段，芯片需要根据封装工艺进行 TSV( 硅穿孔)清洗、除尘、UBMRDL(凸点底层金属/薄膜再分布技术)清洗、除尘。
前面说了清洗工艺占据整个半导体生产的过程，目前市场上的清洗工艺分为湿法清洗和干法清洗；湿法清洗主要分为溶液浸泡法、机械擦拭法、兆声波清洗等；干法清洗主要分为旋风式清洗、擦拭式清洁、超声波式、等离子式清洁等。
目前市场上70%左右的企业都使用湿法清洗，而干法清洗正在不断的被人们所熟知以及应用，原因在于精密器件、高精尖的材料或者特殊材料需要干式清洗。从工艺环保角度，干式是物理清洁方式，湿式则是化学性处理方式，所以干式清洗不容易损害产品。
