环氧树脂是一种广泛应用于电子、电气等领域的高性能材料，因其优良的绝缘性、耐热性及粘接性能，成为制造电路板、复合材料和结构件的重要材料。然而，环氧树脂的表面能较低，容易导致涂覆、粘接等后续加工中的附着力不足。
等离子体是由离子、电子和中性粒子组成的气体状态，具有高能量和高反应性。等离子表面处理是一种物理和化学相结合的表面改性技术，能够在较低温度下有效改变材料的表面性质。
等离子体处理显著改善了环氧树脂基板的表面性能，主要体现在以下几个方面：
提高表面能：经过等离子体处理后，环氧树脂基板的表面能显著提高，增强了其与涂料、粘合剂的附着力。
改善润湿性：处理后的基板接触角降低，显示出更好的润湿性，便于后续的涂覆和印刷。
增强粘接强度：等离子体处理可以有效提高环氧树脂基板与其他材料（如金属、陶瓷等）的粘接强度，提升复合材料的整体性能。
等离子体处理技术在多个领域的应用潜力巨大：
电子行业：在印刷电路板中，等离子体处理可以提高线路的粘接强度和耐用性，降低失效率。
复合材料：在航空航天和汽车工业中，改性后的环氧树脂基板能够更好地与增强材料结合，提高结构强度。
医疗器械：改善医疗器械的表面性能，提高其生物相容性，减少术后并发症。
等离子体表面处理技术为环氧树脂基板的应用提供了有效解决方案，通过改善其表面性质，显著增强了基板的附着力和润湿性。这项技术不仅提高了环氧树脂的应用性能，也为新材料的开发和应用奠定了基础。
