fpc等离子表面处理是针对FPC柔性电路板的一种表面处理工艺，利用高能量的等离子体对材料表面进行处理，改善材料表面性能，提高FPC表面的张力、亲水性等特性。
fpc等离子表面处理具体包括以下内容：
1、残胶清除：多层柔性板在生产中会留有残胶，如：环氧树脂胶、丙烯酸胶等，通过等离子体反应去除残胶，处理效果更加稳定，高效。
2、层压前粗糙化处理：在生产中，The PI和其他基材（如多层柔性板和软硬板）需要层压处理，但是表面过于光滑，贴合力不够，粘接不牢，或存在指纹、油渍、氧化物、有机污染物等，让贴合存在困难，通过等离子清洗去除污染物，同时粗糙化表面，提高贴合效果。
3、碳化物去除：激光切割金手指后，边缘容易出现黑色碳化物，通过等离子清洗机处理去除，保障产品质量。
4、软硬板除胶渣：通过等离子清洗机处理，能够避免化学药剂对软板的侵蚀，保障产品质量。
5、微孔处理：电路板上有各种各样的微孔，这些微孔溶剂难以进入，不好处理，但是等离子体可以处理，不受孔径要求的限制，孔径小于50微米的微孔更有效（微孔、IVH、BVH）。
等离子表面处理可以根据不同的处理需求和处理效果，采用不同的等离子体源和处理参数进行处理。经过等离子表面处理后的FPC表面性能可以得到明显的改善，从而提高FPC的品质和可靠性。
