等离子处理设备的表面处理工艺属于干式清洗方式，在半导体器件生产、微机电系统、光电元器件等封装领域中的优势明显，有利于提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、金属键合强度、塑封料和金属外壳包覆的可靠性等。在实际的处理中，按照等离子处理设备的运行方式，我们可以将其分为独立式等离子清洗机和在线式等离子清洗机。
独立式等离子清洗机也叫做离线式、单体式、批量式等离子清洗机，其中设备构成主要包括等离子发生系统、排气系统、温控系统、气路控制系统、冷却系统、电气控制系统、真空发生系统、钣金件等部件。
而在线式等离子清洗机同样有其他称谓，如连续式、不间断式等离子清洗机，在线式等离子清洗机是在独立式等离子清洗机的基础上，即满足产品处理均匀性和一致性的同时，为提高自动化的程度与减少人工参与而设计的。因此其中的主要组成部分除了上述独立式等离子清洗机的结构组成外再增加了：上下料推送结构、上下料放置平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料结构、对应的设备主体框架。
而二者在半导体封装领域都能够很好地处理材料，使其达到我们所要求的标准，如铜引线框架，由于铜的氧化物和其他的有机污染物会造成密封模型与铜引线框架分层，从而引起封装后器件的密封性变差以及慢性渗气现象，还会影响芯片的粘接和引线键合质量，因而需使用等离子处理系统来去除氧化物和有机物，同时达到表面活化和粗化的效果，确保打线和封装的可靠性。
所以尽管在线式等离子清洗机是在独立式的基础上，所迭代更新的具有更加细分处理要求的设备，但二者在处理材料时都具有十分明显的处理效果，将其区分开来的更多的是事先在处理前对材料处理标准的不同，这一不同导致了我们在实际使用中需要根据具体需求来决定选择不同的设备。
