半导体封装行业的连续式等离子清洗机，国内常见的是低压真空等离子清洗机，常压大气等离子清洗机很少有。今天我们聊到的对象就是国产连续式真空等离子清洗机，看看在半导体行业有哪些用途。
国产连续式真空等离子清洗机，主要是由上下料自动装置、真空系统、等离子发生器、气路控制和真空等离子反应腔体组成。基本工作原理是，把要处理的产品通过上料装置传送到真空反应腔体里面，抽真空到一定数值放电，按预设时间做等离子表面处理，然后恢复压力值到一个标准大气压，下料装置把产品推送到制定的位置。整个流程大约10多秒到几分钟不等，不同工艺、不同厂家的效率会有所区别。
国产连续式真空等离子清洗机的类型有很多种，主要是从放电形式和上下料自动动作来分的。按照放电形式，可分为PE模式和RIE模式，这是与功率电极的连接、电极结构和产品放置相关的；按照上下料的方式，有平台交互式、抽屉式和一进一出式。
国产连续式真空等离子清洗机在半导体行业的用途，比较常见的有3个领域。
1 各种金属材质的引线框架的等离子清洗
需要做等离子清洗机的引线框架的金属材质包括铜支架、铁-镍合金等，焊盘镀层一般是银。去除有机物和微弱的氧化层，对焊线和封塑都会有帮助。
2 各种非金属载板的等离子清洗
比较典型的是IC基板和陶瓷基板，甚至会有玻璃基板等，对于焊盘密集的镀层面等离子清洗可以提高良率和散热效果。
3 晶圆表面的等离子清洗
晶圆表面的等离子清洗，主要目的是去除光刻胶残余物，对于国产连续式真空等离子清洗机设备的稳定性、均匀性、一致性等无疑提出更高的要求。
