1、首先我们要了解什么是芯片封装
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，利用复杂技术将芯片在各种框架以及布局上进行粘接和固定，并通过可塑的绝缘材料进行封装处理，形成各种各样的结构；通俗来说就是芯片加一个外壳并固定在电路板上。
2、芯片封装的意义
一颗IC芯片经过长时间的设计以及制造，同时芯片也非常小巧以及轻薄，这时候封装就能很好的保护芯片，防止出现损坏；芯片上接点可以连接到封装的外壳上，并且与其它的器件进行连接。因此芯片封装对集成电路起着非常重要的作用。
3、等离子表面处理机应用在芯片封装的哪些工序中？
3-1固晶：通过胶体将晶片连接到指定区域，形成一个电通路。
3-2点胶：将电子胶水或其它的液体涂覆在产品上，起粘接、固定、绝缘等作用。
3-3封胶：胶黏剂将产品位置固定，不让产品变形，同时成型位置不能跑胶。
3-4打线：使用金属丝完成微电子器件中的线路连接，将芯片与电路等进行连接。
4、等离子表面处理机在芯片封装中有哪些优势?
4-1 干式处理：可以保护芯片免受周围环境的影响。
4-2 无需溶解剂和水：减少生产中的废水，降低生产成本。
4-3可控性强：设备操作非常简单，程序设置完成，一键就能使用。
以上只是简单介绍，当然等离子表面处理机在芯片封装中应用远远不止这些，优势也还有很多；如果有需要，建议联系专业人士，或者进行样品的处理，这样就能清楚的了解等离子表面处理机的处理效果了。
