等离子清洗机在芯片封装中实际应用到底如何呢？我们选择120片引线框架进行实验，采用不同的工艺参数进行处理，通过水滴角测试仪进行测试，对比处理的效果，选择出合适的工艺参数。
1、实验开始
在常温常压条件下，将120只试验的引线框架进行不同清洗工艺参数的等离子清洗，并通过接触角测试仪进行清洗后的接触角效果测试，找出最优化的清洗工艺参数。
2、实验过程
由于清洗试验次数较多，本次清洗工艺试验报告取五组工艺试验进行对比。被清洗元件为铜引线框架，具体试验步骤为每次清洗取上中下三个点进行接触角测试，取平均值为最终接触角测试结果。
3、实验结果
第一组配方在清洗完毕后进行接触角测试，接触角为19.78°。
第二组配方在清洗完毕后进行接触角测试，接触角为15.0°。
第三组配方在清洗完毕后进行接触角测试，接触角为13.5°。
第四组配方在清洗完毕后进行接触角测试，接触角为8.4°。
第五组配方在清洗完毕后进行接触角测试，接触角为21.5°。
由以上试验得出的接触角测试结果可以看出第四组试验清洗效果最佳。
通过实验我们可以了解到，同样的产品在不同的等离子清洗机设备中，采用不同的工艺处理的效果都是不一样的，客户在选择产品前，要先进行试样，满足自己的需求后，在决定设备的采购。
