大家都知道等离子清洗机的应用领域十分广泛,半导体封装、汽车制造、光电制造、纺织印染、生物医疗、包装容器、新能源、家用家电等行业均得到广泛的应用。那么今天就和大家一起来看看等离子清洗机的功能有哪些?
下面来让我们一起去了解下:
清洗作用
去除基体表面的弱键以及典型-CH 基有机污染物和氧化物。主要特点是只对材料表面起作用而对内部无任何侵蚀,得到超高洁净表面为下道工序做好准备。
刻蚀作用
是利用典型的气体组合形成具有强烈蚀刻性的气相等离子体与物体表面的有机物基体发生化学反应,生成其他比如CO、CO2、H2O等气体,从而达到蚀刻的目的。
主要特点:刻蚀均匀;不伤害工件基体;能有效去除表面异物,达到理想刻蚀度。
活化作用
使基体表面形成C=O羰基(Carbonyl) 、-COOH羧基(Carboxyl) 、−OH羟基(Hydroxyl)三种基团。这些基团具有稳定的亲水功能,对粘接有积极作用。
主要特点:可使聚合物表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键,这些活性基团与等离子体中的活性粒子发生反应生成新的活性基团,从而增加表面能量,改变表面的化学特性,增强表面附着力、粘结力。
涂层作用
在等离子涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟乙烯(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。
主要特点:可使材料表面分子链发生断裂产生新的自由基、双键等活性基团,随之发生交联、接枝等反应;同时活性气体会在材料表面聚合产生一层沉积层,此沉积层的存在将极大地提高材料表面的粘接、涂覆和印刷的结合力。
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