在Singulation (切单)工艺中，主要目的是要将置球完毕整条(Strip)的产品，分割成单独的正式的BGA产品。在这项工艺之中，在需要进行分割时，主要以三种方式进行，分别是剪(Punch)、切(Saw)和铣(Rout)。
1、剪(Punch)：如字面意义，就是利用特定的治具，在冲床上把BGA封装一个一个的剪切下来：
2、切(Saw)：在这里要把Strip贴在Tape上(目的是为了防止切割后封装散落)，并利用真空将其牢牢吸附在切割机的切割平台上，接着切割刀片高速旋转后，按照程序的设定就会沿着封装BGA封装边缘移动，将Strip上的BGA单独切割开来；
3、铣(Rout)：与切的步骤相似，需要将Strip固定在铣床上，在铣刀高速旋转后围绕着Strip上BGA封装的边缘移动，在这利用铣刀快速旋转产生的切割作用，将每一个BGA封装单独铣切下来。
而在切单完成之后，就要进从tape上取下，整齐地放入Tray盘，排序整齐。
SiP封装工艺中的Inspection(检查)工艺
在Inspection(检查)工艺之中，常见的检测方式主要有目检，光学检测，X-ray检测等。
1、目检：直接用眼睛以目视的方法检验切单后的封装是否存在外观不良的问题，例如印字缺陷、塑封缺陷、切单缺陷等。当然这种方式存在一些误差出现的可能；
2、光学检测：利用设备检测封装后产品的外型是否满足规格，如翘曲度，焊球的质量缺陷，或者是少球、焊球偏移等问题。
3、X-ray检测：通过X射线透视封装内部结构的方法，检测金线是否存在断裂、短路等问题，塑封是否存在空洞、分层等问题，锡球是否存在脱焊
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