在封装工艺之中，芯片贴装（Die Attach）是其中尤为重要的一个工艺程序，这个工艺程序的主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来，并安置在基板对应的die flag上，最后就能使用银胶（epoxy）把芯片和基板粘接起来。 这里的主要过程可以细分为三步：点胶(Dispense)；取芯片(Pick up)；贴片(Placement)
1. 点胶(Dispense)
在点胶的步骤中，主要会用到银胶，其中银胶的主要成份是环氧树脂、银粉和少量添加剂，在这当中的环氧树脂和添加剂主要起粘结作用，而银粉则会起导电导热作用。 实际需要使用时，成品银胶会被装在针筒注射器中，并于零下40℃的低温中保存防止变性。使用前会将银胶取出回温，并在离心搅拌机中搅拌均匀，挤出其中的气泡。在正式点胶时，有三种点胶模式：分别是戳印（Stamping）、网印（Printing）和点胶（Dispensing）
2. 取芯片(Pick up)
当切割后的Wafer被安装在固晶机的Air Bearing Table上，取芯片时，Ejector Pin就会在wafer下方将芯片顶起，使之便于脱离tape，同时Pick up head从上方吸起芯片。
3. 贴片(Placement)
当基板被传输到固晶机的贴片平台(Die bond table)上时，平台会被加热到120℃，这里起到的作用是防止基板吸收湿气，使芯片贴装后预固化。在点胶之后，已抓取芯片的Pick up head运动到基板上方是，会以一定的压力将芯片压贴在点胶的die flag上。而完成贴片的基板则被传输到基板盒(Magazine)中，流入下一工序。常用的Die Attach设备有ESEC、ASM、Datacon等。
4.(银胶烘烤)的步骤
最后还会有一个确保处理产品质量的步骤，即Epoxy Cure(银胶烘烤)，贴片后的基板会装回基板盒，放进热风循环烤箱，在175℃的温度下烘烤60～120分钟，使胶水中的溶剂挥发，胶水完全固化，芯片牢贴在基板上。此时的烤箱内还充满氮气，能起到防止氧化的作用。
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